Dlaczego tak
SOIC to obudowa do montażu powierzchniowego z wyprowadzeniami typu „skrzydło mewy” na dwóch dłuższych bokach, w rastrze 1,27 mm, czyli o połowę mniejszym niż w obudowie DIP. Odpowiedź o montażu przewlekanym i rastrze 2,54 mm jest kusząca, bo układ wyprowadzeń w dwóch rzędach jest podobny, ale opisuje właśnie obudowę DIP. Kulki lutowia pod spodem ma obudowa BGA, a wyprowadzenia na czterech bokach — QFP.