Do wymiany układu scalonego w obudowie BGA, z kulkami lutowia pod spodem obudowy, potrzebna jest
Dlaczego tak
Wyprowadzenia BGA są niedostępne dla grota — leżą pod obudową. Wszystkie połączenia muszą roztopić się jednocześnie, a płytka nagrzać równomiernie, by się nie wygięła; dlatego stosuje się stację z dolnym podgrzewaniem i górnym grzaniem według profilu temperatury. Nowy układ zwykle wymaga też ponownego nałożenia kulek (reballing) lub użycia nowego układu z kulkami.