Dlaczego tak
BGA (Ball Grid Array) ma wyprowadzenia w postaci kulek lutu rozmieszczonych w siatce pod układem — pozwala to zmieścić setki połączeń na małej powierzchni, ale utrudnia kontrolę: połączeń nie widać, sprawdza się je rentgenem. Wyprowadzenia z dwóch boków mają obudowy DIP i SOIC, a śruby mocujące — obudowy elementów mocy.