Dlaczego tak
Układy w obudowie BGA mają wyprowadzenia niedostępne dla grotu, więc wszystkie kulki trzeba stopić jednocześnie przez ogrzanie całej obudowy z góry i płytki od dołu, czyli stacją rework. Lutownica z grotem i taśma rozlutowująca nadają się do wyprowadzeń widocznych z boku, np. w obudowach QFP. Odsysacz służy do elementów przewlekanych, a klej termotopliwy w ogóle nie jest narzędziem lutowniczym.