Dlaczego tak
Kulki lutownicze układów BGA znajdują się pod korpusem, więc ich kształt, mostki i pustki można ocenić tylko promieniowaniem rentgenowskim, które przenika przez obudowę i płytkę. Inspekcja optyczna AOI widzi wyłącznie to, co odsłonięte, dlatego sprawdza się przy elementach z wyprowadzeniami bocznymi, a nie przy BGA. Kontrola SPI dotyczy pasty przed układaniem elementów, a lupa pozwala obejrzeć co najwyżej skrajny rząd kulek.